日前，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布，將對用于智能手機及電視機的半導體等制造過程中需要的3種材料加強面向韓國的出口管制，7月4日起正式施行。

根據(jù)資料顯示，此次將加強對韓國出口管制的材料主要是：用于半導體制造過程中”清洗“所需的高純度氟化氫、涂覆在半導體基板上的感光劑“光刻膠”、用于制造電視和智能手機顯示面板的氟化聚酰亞胺，這3種材料都是顯示面板及半導體芯片制造過程當中所需的關(guān)鍵材料。

資料顯示，日本占全球氟聚酰亞胺和光光刻膠總產(chǎn)量的90％，且全球半導體企業(yè)70％的氟化氫需從日本進口。

而根據(jù)2017年數(shù)據(jù)為基準進行推斷，韓國的半導體原材料國產(chǎn)率為僅為50．3％，也就是說，有一半是需要依賴于國外廠商。而這其中多數(shù)是日本廠商。

顯然，日本此舉勢必將會威脅到韓國三星、LG的顯示面板生產(chǎn)，以及三星和SK海力士的存儲芯片生產(chǎn)。

為應對來自日本威脅，韓國政府也計劃投入重資，進一步加強國內(nèi)半導體材料、零件及設(shè)備的自主能力。

此前在今年2月份的時候，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部曾公開表示，計劃在2022年將半導體原材料的國產(chǎn)率提高到70％。

據(jù)報道，7月3日，韓國執(zhí)政的共同民主黨、政府、青瓦臺召開高層會議，就日本限制對韓出口的應對方案表示，計劃每年投入1萬億韓元（約合人民幣58．8億元），推進對半導體材料、零部件和設(shè)備的研發(fā)，正在對此進行可行性調(diào)查。